南京微盟电子有限公司（以下简称“微盟电子”）创立于1999年，是一家专业从事模拟集成电路芯片研究、开发及销售的高新技术企业。公司主要经营DC-DC、AC-DC、LDO、LED Driver、充电管理、电压检测、MCU等系列产品，并为电子设备中的主芯片及相关器件提供优质而稳定的电源解决方案。公司产品广泛应用于移动和消费电子、工业控制、汽车、电信与基建等领域。公司总部位于南京，研发及销售等其他分支机构分布于上海、深圳、北京、成都、西安等地。
微盟电子作为中国电子（CEC）旗下主要IC设计企业，是国家“909”工程设计中心之一，首批通过了国家集成电路设计企业认证，并先后获得省、市级高新技术企业认定以及省级专精特新企业认定。目前是上海贝岭股份有限公司（股票代码：600171）的全资控股子公司，是其主要的电源管理芯片研发平台。
我们秉承事精于微，业成于盟的精神，不断开拓创新，力争打造成国内一流的电源管理芯片设计公司，成为工控、通讯、汽车电子等行业通用电源管理芯片的主力供应商。
热点资讯
-
MICRONE(微盟)ME8107A/B/C芯片15W DI
2024-04-01
标题：微盟MICRONE ME8107A/B/C芯片在15W DIP8/DIP7技术方案中的应用 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，微盟MICRONE的ME8107A/B/C芯片以其卓越的性能和广泛的应用，在众多电子设备中发挥着关键作用。本文将探讨ME8107A/B/C芯片在D -
MICRONE(微盟)ME6262芯片18V ESOP8的技术和方案应用
2024-05-07
标题：微盟ME6262芯片18V ESOP8技术在智能设备中的应用方案 随着科技的飞速发展，微盟公司推出的ME6262芯片18V ESOP8技术在智能设备中的应用越来越广泛。本文将详细介绍该技术及其应用方案。 首先，ME6262芯片是一款高性能、低功耗的微处理器芯片，具有强大的数据处理能力和高效的能源管理机制。其工作电 -
瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592
2024-01-20
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸，成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。 在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸之间的优化平衡，使得DA
-
MICRONE(微盟)ME8228芯片65W SOT23
2024-03-15
标题：微盟MICRONE ME8228芯片65W SOT23-6技术在充电器领域的创新应用 随着科技的不断进步，电子设备的功能越来越强大，对电源的需求也日益增长。在这种情况下，高效率、高功率的电源解决方案成为了市场的新需求。微盟MICRONE推出的ME8228芯片，以其65W SOT23-6封装形式，为充电器领域带来了
-
1
美国向越南芯片行业注资，以支持供应链并提升清洁能源和矿产实力
2024-01-30 美方特使近期透露，华盛顿有意向越南的芯片行业提供资金，以稳定供应链。此举系基于美国的《芯片与科学法案》，旨在投入总计5亿美元，促进全球半导体教育、网络安全以及商业环境的建设。越南应抓住机遇，引进洁净能源及矿业领域的投资，推动电动汽车及电池产业的发展。 关于可再生能源，美方副国务卿Fernandez指出，许可证障碍可能导致高达80亿美元的美国投资流失，特别是那
-
2
通用本田启动氢燃料电池生产，聚焦卡车和建筑设备应用
2024-01-30 1 月 25 日，通用与本田联合宣布，其合资公司——美国燃料电池系统制造有限公司（FCSM）已投入氢燃料电池生产，计划广泛应用至各类产品之中。 氢燃料电池以压缩氢气为燃料，唯一产出仅为水蒸气。近年来，众多汽车制造商纷纷看重这一先进技术在重型卡车及移动发电机领域所展现的巨大潜力，并视其为未来摆脱污染燃油车的重要途径。 该公司组建于 2017 年，由通用与本田共
-
3
大族封测IPO进程再进一步
2024-01-26 2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。 自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了三轮审核问询。这一过程中，深交所对其业务模式、财务状况、市场竞争力等方面进行了严格的审查和评估。 作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测主要为客
-
4
AMD Zen5架构锐龙9000“Granite Ridge”CPU已进入量产阶段，X3D版即将面市
2024-01-26 1 月 25 日，多个消息源透露，AMD 即将上市的锐龙 9000“Granite Ridge”（GRN）系列 CPU 已经步入量产阶段。该系列产品的 X3D 版本预计将于 2025 年美国国际消费电子展（CES）上发布。 据 Xino 报道，名为 GNR 的处理器已经迈入 B0 步进阶段，此信息中应包含了 GRN 对标 AMD Zen5 架构的主力桌面级锐
-
5
瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592
2024-01-20 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸，成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。 在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸之间的优化平衡，使得DA14592能够广泛应用于各种物联网设备，
-
6
富士康在印度成立芯片封测企业！
2024-01-20 1月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL 集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 富士康出资 3720 万美元，在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元
-
1
MICRONE(微盟)ME1117芯片20V SOT223/TO252/ SOT89-3的技术和方案应用
2024-08-16 标题：MICRONE ME1117芯片在20V SOT223/TO252/ SOT89-3技术应用中的潜力 随着科技的发展，我们正步入一个微型化与智能化的新时代。在这个时代，各种小型化、高性能的芯片在各种应用场景中发挥着不可或缺的作用。今天，我们将探讨一种名为MICRONE ME1117的芯片，其在20V SOT223/TO252/ SOT89-3技术中的应 -
2
MICRONE(微盟)ME1501芯片2.7-5.5V SOT23-5/SOT23-3的技术和方案应用
2024-08-15 微盟MICRONE ME1501芯片是一款高性能的微控制器芯片，具有多种应用方案。本文将介绍ME1501芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例。 一、技术特点 ME1501芯片采用SOT23-5/SOT23-3封装形式，工作电压范围为2.7-5.5V。该芯片具有高性能、低功耗、高可靠性的特点，适用于各种嵌入式系统应用。其内部集成有多种功能模块，包括高速AD -
3
MICRONE(微盟)ME1502芯片2.7-5.5V SOT23-5/ SOT23-6的技术和方案应用
2024-08-14 微盟MICRONE ME1502芯片是一款高性能的微控制器芯片，适用于各种电子设备。它具有多种技术特点，如2.7-5.5V的工作电压范围，SOT23-5/SOT23-6的封装形式，以及强大的数据处理能力。 首先，ME1502芯片采用了先进的低功耗技术，使其在各种工作模式下都能保持较低的功耗，大大延长了设备的使用寿命。此外，其强大的数据处理能力使其能够处理复杂 -
4
MICRONE(微盟)ME2803芯片1.0-6.5V SOT23-3的技术和方案应用
2024-08-13 标题：微盟MICRONE ME2803芯片技术应用及方案解析 微盟的MICRONE ME2803芯片是一款在广泛领域内得到应用的微型、高效的数字信号处理芯片。这款芯片支持电压范围为1.0-6.5V，封装形式为SOT23-3，具有多种技术优势，包括高速处理能力、低功耗特性以及优秀的信号质量。 首先，ME2803芯片采用了先进的数字信号处理技术，能够在极低的功耗 -
5
MICRONE(微盟)ME2804芯片 的技术和方案应用
2024-08-12 随着科技的飞速发展，我们生活的方方面面都在发生着改变。在这个过程中，微盟MICRONE ME2804芯片的出现，无疑为我们的生活带来了新的可能性。这款芯片以其独特的技术和方案应用，正在改变我们的生活方式。 首先，让我们来了解一下ME2804芯片的技术特点。它采用了先进的微型化技术，尺寸仅为几微米，但却包含了大量的电子元件。这种高度集成的芯片使得其功能强大，同 -
6
MICRONE(微盟)ME2805芯片1.0-6.5V SOT23/SOT23-3/ DFN1.2*1.6-4L/DFN2.0*2.0-6L/SOT23-5的技术和方案应用
2024-08-11 微盟MICRONE ME2805芯片是一款广泛应用于各种电子设备中的关键组件，具有多种电压范围和不同封装形式，包括SOT23/SOT23-3、DFN1.2*1.6-4L和DFN2.0*2.0-6L等规格。这种芯片以其出色的性能和广泛的应用领域，成为了电子行业的重要支柱。 ME2805芯片的工作电压范围广泛，从1.0V到6.5V，这意味着它可以适应各种不同的应
亿配芯城（深圳）电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称） 成立于2013年，从实体店铺到线上经营，在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验，平台成立于2016年并上线服务，商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家，与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式BOM采购配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台
