海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q128FVSIG闪存芯片现货热销 - 亿配芯城正品保障，极速发货！

W25Q128FVSIG闪存芯片现货热销 - 亿配芯城正品保障，极速发货！ W25Q128FVSIG是一款高性能的串行闪存芯片，广泛应用于各类电子设备中。其出色的性能和可靠性使其成为嵌入式系统、物联网设备、消费电子等领域的理想选择。以下将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域及技术方案。 性能参数 W25Q128FVSIG采用串行外围接口（SPI），支持高达104MHz的时钟频率，实现快速数据传输。其存储容量为128Mbit（16MB），采用3.3V单电源供电，功耗低，适用于便携式设备。芯片支持灵

STM32F070CBT6现货速发【亿配芯城】原装正品特价优

好的，请看以“STM32F070CBT6现货速发【亿配芯城】原装正品特价优”为标题的文章： STM32F070CBT6现货速发【亿配芯城】原装正品特价优 在当今的嵌入式系统开发中，选择一款性能均衡、性价比高且供应稳定的微控制器至关重要。STMicroelectronics推出的STM32F070CBT6正是一款在这样的市场需求下备受青睐的芯片。本文将为您详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 一、核心性能参数 STM32F070CBT6属于STM32 F0系列，基于ARM® Co

MIMXRT1052DVJ6B现货速发 - 亿配芯城原装正品，限时特惠！

MIMXRT1052DVJ6B现货速发 - 亿配芯城原装正品，限时特惠！ 在当今追求高性能与快速响应的嵌入式领域，一颗强大的微处理器（MCU）是项目的核心。恩智浦（NXP）i.MX RT1050系列交叉处理器，特别是MIMXRT1052DVJ6B这款型号，自发布以来便以其卓越的性能和极高的性价比备受瞩目。现在，亿配芯城为您提供原装正品现货，助您的项目开发快人一步！ 一、 强劲性能核心参数 MIMXRT1052DVJ6B隶属于i.MX RT系列，它巧妙地将应用处理器的性能与微控制器的易用性融为一

【GD32F303RCT6现货速发】亿配芯城·立享国民级Cortex-M4核心板钜惠！极速响应，工程师专选！

在当今快速发展的嵌入式领域，选择一颗性能强劲、稳定可靠且供货及时的微控制器是项目成功的关键。GD32F303RCT6作为一款基于高性能ARM® Cortex®-M4内核的32位通用MCU，凭借其卓越的性能和极具竞争力的价格，已成为众多工程师在工业控制、消费电子等领域的理想选择。 核心性能强劲，运算处理游刃有余 这款芯片的内核运行频率高达120MHz，并配备了ARM® Cortex®-M4内核独有的单精度硬件浮点单元(FPU)，能够高效处理复杂的数学运算和算法，极大提升了数字信号处理(DSP)能

ADR444BRZ现货特供亿配芯城！极低噪声高精度电压基准源专享价

ADR444BRZ现货特供亿配芯城！极低噪声高精度电压基准源专享价 在现代电子系统中，高精度、低噪声的电压基准源是确保信号完整性和测量精度的关键组件。ADI（Analog Devices Inc.）推出的ADR444BRZ是一款备受推崇的电压基准芯片，以其卓越的性能和可靠性广泛应用于工业控制、测试仪器和通信设备等领域。目前，亿配芯城正提供ADR444BRZ现货特供，并以专享价优惠供应，助力工程师快速实现高性能设计。 芯片性能参数 ADR444BRZ是一款基于掩埋齐纳二极管技术的电压基准源，输出