日本国有芯片企业Rapidus敲定将在北海道建设2nm半导体工厂
2024-05-142月28日消息，日本国有芯片企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家2nm半导体工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，本十年后期批量生产2纳米芯片。 该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工厂是日本半导体战略的关键支柱，以提高其制造更先进的芯片的能力，并保护自己免受供应链的困扰。Rapidus公司此前已经宣布与IBM合作，开发和生产尖端的2nm纳米芯片，该公司计划在2025年推出一条原型生产线，并计划在本十年后期进行大规模生产
日本京瓷KYOCERA关闭天津光伏面板工厂，改直接和中国厂商采购
2024-05-133月4日，据《日经新闻》报道，日本京瓷KYOCERA已经关闭了位于中国天津的光伏面板工厂。 据介绍，该厂主要生产兆瓦级光伏电站（大型光伏电站）所用的工业光伏面板，已于2022年9月停产，改为向中国制造商采购的模式。因此，京瓷KYOCERA的光伏电池板生产基地只剩下日本滋贺安工厂（位于滋贺县安须市）。 据工信部数据显示，2022年，我国光伏产业链各环节产值将再创新高，产业总产值将突破1.4万亿元。全年光伏产品出口超过512亿美元（约合3537.92亿元人民币），光伏组件出口超过153GW，有力支
日本将放宽对韩国半导体供应链材料出口管制
2024-05-133月7日，日经新闻消息，日本政府为了解除对韩国半导体供应链材料出口管制已启动协调。韩国政府3月6日宣布，中断在日本实施出口管理强化措施之后推动的世界贸易组织(WTO)争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点，宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断，双方已具备重启磋商的环境。 2019年7月，当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态，将迅速推进双边磋商”。如果日韩围绕出口管理重启政策对话，将是2020年
日本正式断供我国光刻胶，半导体芯片生产的重要原材料
2024-05-123月8日，国内半导体产业发生一件事，那就是，某日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。 有业内人士、表示，消息属实。但并未透露更多细节。同一天消息，韩媒曝出，日本宣布将解除对韩半导体芯片原料出口管制，近些年，我国光刻胶市场规模增长迅速，但自给能力却严重不足。 光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐
三星合并日本两家半导体研发机构，并在日本设立DSRJ中心
2024-05-113月18日，据Pulse News报道，三星最近合并了位于横滨和大阪的两个研发机构(半导体和显示器)，在日本创建了一个名为DSRJ的综合研发中心。据报道，新中心位于三星横滨研究所内。 三星表示，合并两个研发中心的主要原因是韩日关系缓和，希望在日本建立新的半导体和显示器研发中心。 据报道，三星在日本成立了一个新的设备体验部设备体验研究中心，名为“三星日本研究中心”三星希望通过重组与设备解决方案相关的研发组织，提升半导体和显示器综合开发能力。
东芝接受日本财团收购报价规模约2万亿日元
2024-05-103月23日，据日经新闻报道，东芝接受了由JIP（Japan Industrial Partners）牵头的财团的收购要约。这笔交易的规模估计约为2万亿日元（约为152亿美元），东芝董事会已经批准了这笔交易。提出要约，并向股东提交退市计划。这家有着140多年历史的企业巨头离结束财务窘境的篇章又近了一步。 今年2月，日经新闻报道称，由JIP牵头的财团已经提交了东芝的最终收购计划，企业私有化。 知情人士的话报道，几家日本主要银行发布了贷款承诺书，以支持由日本工业合作伙伴牵头的收购。 此前有报道称，交
OLED干不过中韩，日本JOLED宣布破产保护
2024-05-103月27日 日本JOLED宣布已向东京地方法院申请破产保护。 据日本经济新闻报道，2015年通过合并松下和索尼的OLED部门而成立的JOLED，27日宣布，已经向东京地方法院申请破产保护，目前总负债为337亿日元（2.57亿美元）。 在当天的新闻发布会上，拥有 JOLED 56.8% 股份的Mikihide Katsumata表示，“克服与JOLED开始大规模生产相关的运营问题需要时间。” 日本经济新闻指出，JOLED经营不善，反映日本显示器产业长期衰退，虽不断调整，在与中国和韩国的同行OLE
预防军事应用！日本政府表示从7月开始对23种芯片制造设备施加限制
2024-05-093月31日据路透社报道，日本政府表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片制造的能力，将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。 日本经济产业大臣在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。该委员会并没有针对中国采取措施，称设备制造商需要为所有地区申请出口许可证。 “我们正在履行作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定作出贡献，”国防部说，并补充说，其目标是防止先进技术被用于军事目的。 出口限制将于7月生效，可能会影响
为让半导体芯片销售额提升3 倍，日本计划将在未来十年投资824亿美元
2024-05-094月4日消息，根据日本官方数据，早在2020年芯片制造及相关零部件和材料的业务规模为374.6亿美元（目前约为2577.25亿元人民币），占全球半导体芯片销售额的10%。 为确保稳定的半导体芯片技术供应，日本当局将在未来十年内向公共和私营实体投资 824 亿美元，使半导体芯片销售额增加3倍。日本制定了2021年的半导体芯片和数字产业战略，以改善当地的供应链问题。日本政府此前承诺向半导体芯片公司 Rapidus 投资 5.2 亿美元。从报道中获悉，该公司由丰田、索尼等日本科技巨头于去年创立，计划
日本高端芯片企业新秀Rapidus计划2027年量产2nm晶圆
2024-04-294月25日消息，Rapidus是一家日本高端芯片企业，成立于2022年8月，由8家日企共同出资设立，总裁兼CEO小池淳义在4月24日的报道中解释了该公司第一家工厂的概念。该工厂计划在北海道千岁市建造，将建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm晶圆之后不同的技术世代。到2023年底，员工人数将增加一倍，并从2024财年起进一步增加人数，以加强技术开发。 为了扩大业务并提高制造技术，Rapidus已与美国IBM签署技术授权协议，并计划在近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。此外，Rap