芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
美国向越南芯片行业注资，以支持供应链并提升清洁能源和矿产实力
美方特使近期透露，华盛顿有意向越南的芯片行业提供资金，以稳定供应链。此举系基于美国的《芯片与科学法案》，旨在投入总计5亿美元，促进全球半导体教育、网络安全以及商业环境的建设。越南应抓住机遇，引进洁净能源及矿业领域的投资，推动电动汽车及电池产业的发展。 关于可再生能源，美方副国务卿Fernandez指出，许可证障碍可能导致高达80亿美元的美国投资流失，特别是那些承诺使用清洁能源的芯片公司。据了解，许可证问题与能源相关，可能会影响到美国企业對越南清洁能源的投资。 据计划，美国将依照经济合作与发展组
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2024-01
通用本田启动氢燃料电池生产，聚焦卡车和建筑设备应用
1 月 25 日，通用与本田联合宣布，其合资公司——美国燃料电池系统制造有限公司（FCSM）已投入氢燃料电池生产，计划广泛应用至各类产品之中。 氢燃料电池以压缩氢气为燃料，唯一产出仅为水蒸气。近年来，众多汽车制造商纷纷看重这一先进技术在重型卡车及移动发电机领域所展现的巨大潜力，并视其为未来摆脱污染燃油车的重要途径。 该公司组建于 2017 年，由通用与本田共同出资设立。在此之前，双方已在纯电动汽车领域合作推出过诸如 Honda Prologue、Acura ZDX 以及 Cruise Orig
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2024-01
大族封测IPO进程再进一步
2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。 自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了三轮审核问询。这一过程中，深交所对其业务模式、财务状况、市场竞争力等方面进行了严格的审查和评估。 作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测主要为客户提供核心设备及解决方案。公司凭借技术优势和产品质量，已成功在行业内树立了良好的口碑，并积累了大量的优质客户。 此次IPO的成功将为大族封
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2024-01
AMD Zen5架构锐龙9000“Granite Ridge”CPU已进入量产阶段，X3D版即将面市
1 月 25 日，多个消息源透露，AMD 即将上市的锐龙 9000“Granite Ridge”（GRN）系列 CPU 已经步入量产阶段。该系列产品的 X3D 版本预计将于 2025 年美国国际消费电子展（CES）上发布。 据 Xino 报道，名为 GNR 的处理器已经迈入 B0 步进阶段，此信息中应包含了 GRN 对标 AMD Zen5 架构的主力桌面级锐龙处理器。另一位经验丰富的消息来源 Kepler 也确认 GRN 系列已火力全开全力生产中。 随后的报道中，Kepler 暗示，至少下一代
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2024-01
瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸，成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。 在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸之间的优化平衡，使得DA14592能够广泛应用于各种物联网设备，包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器和“众包位置（CSL）”跟踪等。这种优化设计使得该产品在保证性能的同时，大幅降低了
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2024-01
富士康在印度成立芯片封测企业！
1月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL 集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 富士康出资 3720 万美元，在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Ved
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2024-01
宁德时代：神行超充电池预计2024上半年搭载装车
2023年8月，宁德时代正式发布了神行超充电池，为新能源汽车行业带来了新的里程碑。日前，宁德时代在回答投资者问题时确认，这款革命性的超充电池将于2024年上半年正式搭载装车，为消费者提供前所未有的充电体验。 神行超充电池作为全球首款磷酸铁锂4C超充电池，具有划时代的意义。4C代表着电池的充电倍率，即电池在4倍率下充电的能力。这意味着神行超充电池能在短短10分钟内充满电，续航里程增加高达400公里。这一突破性的技术将极大地缩短充电时间，使电动车的使用更加便捷。 除了超快的充电速度，神行超充电池还
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2024-01
新思科技将以350亿美元收购Ansys
新思科技（Synopsys）与Ansys两家业界巨头近日宣布，新思科技将以350亿美元的价格收购Ansys。这一并购计划旨在推动两家公司在芯片到系统设计解决方案领域的全球领导地位。 新思科技是全球领先的芯片电子设计自动化（EDA）供应商，而Ansys则是仿真分析领域的佼佼者。通过此次收购，新思科技将能够将其EDA技术与Ansys的仿真分析产品组合强强联手，为客户提供更全面、更高效的设计解决方案。 这一合并将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者，提供从设计到验证的全面解决方案。新思科