芯片资讯
-
30
2024-01
美国向越南芯片行业注资，以支持供应链并提升清洁能源和矿产实力
美方特使近期透露，华盛顿有意向越南的芯片行业提供资金，以稳定供应链。此举系基于美国的《芯片与科学法案》，旨在投入总计5亿美元，促进全球半导体教育、网络安全以及商业环境的建设。越南应抓住机遇，引进洁净能源及矿业领域的投资，推动电动汽车及电池产业的发展。 关于可再生能源，美方副国务卿Fernandez指出，许可证障碍可能导致高达80亿美元的美国投资流失，特别是那些承诺使用清洁能源的芯片公司。据了解，许可证问题与能源相关，可能会影响到美国企业對越南清洁能源的投资。 据计划，美国将依照经济合作与发展组
-
30
2024-01
通用本田启动氢燃料电池生产，聚焦卡车和建筑设备应用
1 月 25 日，通用与本田联合宣布，其合资公司——美国燃料电池系统制造有限公司（FCSM）已投入氢燃料电池生产，计划广泛应用至各类产品之中。 氢燃料电池以压缩氢气为燃料，唯一产出仅为水蒸气。近年来，众多汽车制造商纷纷看重这一先进技术在重型卡车及移动发电机领域所展现的巨大潜力，并视其为未来摆脱污染燃油车的重要途径。 该公司组建于 2017 年，由通用与本田共同出资设立。在此之前，双方已在纯电动汽车领域合作推出过诸如 Honda Prologue、Acura ZDX 以及 Cruise Orig
-
26
2024-01
大族封测IPO进程再进一步
2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。 自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了三轮审核问询。这一过程中，深交所对其业务模式、财务状况、市场竞争力等方面进行了严格的审查和评估。 作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测主要为客户提供核心设备及解决方案。公司凭借技术优势和产品质量，已成功在行业内树立了良好的口碑，并积累了大量的优质客户。 此次IPO的成功将为大族封
-
26
2024-01
AMD Zen5架构锐龙9000“Granite Ridge”CPU已进入量产阶段，X3D版即将面市
1 月 25 日，多个消息源透露，AMD 即将上市的锐龙 9000“Granite Ridge”（GRN）系列 CPU 已经步入量产阶段。该系列产品的 X3D 版本预计将于 2025 年美国国际消费电子展（CES）上发布。 据 Xino 报道，名为 GNR 的处理器已经迈入 B0 步进阶段，此信息中应包含了 GRN 对标 AMD Zen5 架构的主力桌面级锐龙处理器。另一位经验丰富的消息来源 Kepler 也确认 GRN 系列已火力全开全力生产中。 随后的报道中，Kepler 暗示，至少下一代
-
20
2024-01
瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸，成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。 在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸之间的优化平衡，使得DA14592能够广泛应用于各种物联网设备，包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器和“众包位置（CSL）”跟踪等。这种优化设计使得该产品在保证性能的同时，大幅降低了
-
20
2024-01
富士康在印度成立芯片封测企业！
1月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL 集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 富士康出资 3720 万美元，在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Ved
-
18
2024-01
宁德时代：神行超充电池预计2024上半年搭载装车
2023年8月，宁德时代正式发布了神行超充电池，为新能源汽车行业带来了新的里程碑。日前，宁德时代在回答投资者问题时确认，这款革命性的超充电池将于2024年上半年正式搭载装车，为消费者提供前所未有的充电体验。 神行超充电池作为全球首款磷酸铁锂4C超充电池，具有划时代的意义。4C代表着电池的充电倍率，即电池在4倍率下充电的能力。这意味着神行超充电池能在短短10分钟内充满电，续航里程增加高达400公里。这一突破性的技术将极大地缩短充电时间，使电动车的使用更加便捷。 除了超快的充电速度，神行超充电池还
-
18
2024-01
新思科技将以350亿美元收购Ansys
新思科技（Synopsys）与Ansys两家业界巨头近日宣布，新思科技将以350亿美元的价格收购Ansys。这一并购计划旨在推动两家公司在芯片到系统设计解决方案领域的全球领导地位。 新思科技是全球领先的芯片电子设计自动化（EDA）供应商，而Ansys则是仿真分析领域的佼佼者。通过此次收购，新思科技将能够将其EDA技术与Ansys的仿真分析产品组合强强联手，为客户提供更全面、更高效的设计解决方案。 这一合并将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者，提供从设计到验证的全面解决方案。新思科
-
13
2024-01
全国首条第8.6代AMOLED显示器件生产线落地成都
京东方科技集团股份有限公司与成都高新区签署了一项投资合作协议，宣布将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线。这一总投资高达630亿元的项目，标志着京东方在高端显示技术领域的又一次重大突破。 作为全球领先的显示技术企业，京东方一直致力于推动显示技术的创新和发展。此次的第8.6代AMOLED生产线项目，将采用区别于现有6代AMOLED面板的技术路线，主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。 该项目计划占地约1400亩，总投资约630亿元，充分体现了京东方对成都
-
13
2024-01
力积电在日本扩产，全球多家企业争邀其设厂
力积电董事长黄崇仁近日公布，已收到来自全球范围内7至8个国家的建厂邀请，然而考量成本因素，这些地区的开销均超过中国台湾本土。在现有的了解中，日本的晶圆制造基地建设成本是台湾的1.5倍，实现盈利需历时7至8年。 关于可能选择力积电进行构建晶圆厂的国家名单，包括了日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰以及立陶宛等。不过，各国的建造成本仍高出台湾地区，据知，日本的生产成本相较台湾就已经达到其1.5倍之多，且建设成本高达2.5倍，运营成本则比台湾高出50%。 虚拟化到印度的设厂情况，黄崇仁透露
-
09
2024-01
下周一，深圳见！先楫半导体携手国际大厂推动嵌入式系统创新
先楫半导体（HPMicro），一家提供国产高性能通用MCU产品及应用解决方案的企业，将参加于2023年10月30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子展“国际嵌入式系统创新论坛”，并预备在现场发表题为《聚焦运动控制，高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》的演讲。 本次论坛，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办，将探讨当前嵌入式系统的最新技术和应用，为推动行业发展和技术革新提供平台。论坛分为上午和下午两个时段，下午时段探讨的主题为“工业物联网、电机控制、智慧能源以及MCU物联网生态
-
09
2024-01
全局变量的初始值，是在哪里赋值的？
电子发烧友网>嵌入式技术>全局变量的初始值，是在哪里赋值的？ --> 单片机(614646) 单片机(614646) 嵌入式(279083) 嵌入式(279083) 变量(27972) 变量(27972) 启动程序(6835) 启动程序(6835) --> 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 发布 查看更多 已全部加载完成 关注 关注