2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。

自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了三轮审核问询。这一过程中，深交所对其业务模式、财务状况、市场竞争力等方面进行了严格的审查和评估。

作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测主要为客户提供核心设备及解决方案。公司凭借技术优势和产品质量，已成功在行业内树立了良好的口碑，并积累了大量的优质客户。

此次IPO的成功将为大族封测带来更多的发展机遇和资金支持，MICRONE(微盟)半导体IC芯片 有助于公司在现有基础上进一步扩大生产规模、提升技术研发实力，增强公司的市场竞争力。同时，大族封测的成功上市也将对整个LED及半导体行业起到积极的推动作用。

未来，大族封测将继续秉持专业、创新、品质、服务的企业精神，积极拓展国内外市场，努力实现持续、健康的发展，为股东和投资者创造更多价值。

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